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지배구조 공시 확대 첫해, 준수율 47.8%…알맹이는 총수 중심 그대로

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작성자 행복이 댓글 0건 조회 0회 작성일 26-06-18 13:36

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올해부터 유가증권시장(코스피) 전체 상장사로 기업지배구조보고서 제출 대상이 확대된 가운데, 상장사들의 핵심지표 평균 준수율이 절반에 못 미치는 47.8%를 기록한 것으로 나타났다. 기존 공시 대상이었던 대기업들과 올해 처음 보고서를 낸 중소 상장사 간의 격차가 극명하게 갈렸다. ‘이사회 독립성’이나 ‘경영진 견제’ 등 공시 내용은 여전히 저조했다.
16일 기업분석연구소 리더스인덱스가 올해 기업지배구조보고서를 제출한 코스피 상장사 795곳의 보고서를 전수조사한 결과를 보면, 주주·이사회·감사기구 등 3개 부문 15개 핵심지표의 평균 준수율이 지난해 54.3%보다 6.5%포인트 하락한 47.8%로 집계됐다.
시장에서는 이를 두고 상장사들의 지배구조 수준이 전반적으로 후퇴했다기보다는, 제도가 전면 확대되면서 준비가 부족했던 신규 공시 기업들이 대거 유입돼 나타난 일종의 ‘착시 효과’로 보고 있다. 실제 기존 공시 대상이었던 대기업 499곳의 평균 준수율은 58.9%를 유지했으나, 올해 첫 의무화 대상이 된 296개 기업의 평균 준수율은 29.2%로 그 절반 수준에 불과했다. 신규 공시 기업 10곳 중 9곳(90.2%)은 핵심지표를 절반(7개)도 지키지 못했다. 디씨엠의 경우 준수한 지표가 단 하나도 없어 준수율 0%를 기록하기도 했다.
기업별로는 오랜 기간 공시를 수행하며 제도를 정비해 온 대기업들이 상위권을 휩쓸었다. 최근 6개년(2021~2026년) 연속 공시 기업 58곳 중 포스코홀딩스가 6년 평균 준수율 97.8%를 기록하며 가장 우수한 기업으로 꼽혔다. 이어 KT&G(95.6%), SK텔레콤(93.3%), LG이노텍(90.0%), KT(88.9%) 등이 뒤를 이었다.
이번 조사에서는 ‘보여주기식’ 제도 도입과 실질적인 지배구조 개선 사이의 괴리가 고스란히 드러났다. 내부감사기구 정보접근 절차 마련(93.7%)이나 회계·재무 전문가 존재(80.5%), 전자투표 실시(76.5%) 등 법적 요건을 맞추거나 시스템만 구축하면 되는 절차적 지표들은 높은 준수율을 기록했다.
반면 기업 권력의 핵심인 이사회를 독립적으로 운영하고 총수 일가 등 경영진을 실질적으로 견제하는 지표들은 저조했다. 소수 주주권을 보호하기 위한 핵심 장치인 집중투표제 채택률은 4.4%로 전체 지표 중 최하위를 기록했다. 대주주의 독단을 막기 위한 사외이사의 이사회 의장 선임(11.3%)이나 투명한 경영권 승계를 보장하는 최고경영자 승계정책 마련(28.8%) 등도 바닥권에 머물렀다. 이는 국내 상장사들이 공시 의무화라는 외부 압박에 떠밀려 겉포장만 바꿨을 뿐, 총수 중심의 폐쇄적인 의사결정 구조라는 알맹이는 전혀 바꾸지 않고 있음을 보여주는 것으로 풀이된다. ‘지배구조 선진화’라는 제도의 취지는 외면한 채 공시 서류를 채우기 위한 형식주의에 치우쳐 있다는 비판이 나오는 대목이다.
리더스인덱스 관계자는 “신규 공시 기업의 준수율이 30%에도 미치지 못하는 현실은 현행 공시제도의 실효성에 한계가 있음을 단적으로 보여준다”며 “공시 대상 확대에 맞춘 정부 차원의 가이드라인 제공과 실질적 지배구조 개선을 위한 세부 보완책이 시급하다”고 지적했다.
양향자 국민의힘 최고위원이 15일 “지금 우리 국민의힘 지도부는 ‘좀비 지도부’로 불리고 있다”며 6·3 지방선거 결과와 관련해 당 지도부의 총사퇴를 요구했다. 앞서 우재준 최고위원이 총사퇴를 요구한 이후 지도부 내에서 나온 두 번째 총사퇴 요구다. 장동혁 대표는 “국민의힘에 지지를 보내주신 국민에 대한 모욕”이라며 맞받았다.
양 최고위원은 이날 국회에서 열린 당 최고위원회의에서 “아마 대다수 국민과 지지자들이 이번 선거 결과를 보고 저를 포함한 지도부가 모두 물러날 것으로 생각했을 것”이라며 “지도부 총사퇴를 제안한다. 그것이 민심을 따르는 합리적인 길이다. 책임을 지는 다른 방법이 무엇인지 저는 생각나지 않는다”고 말했다.
양 최고위원은 “저는 선관위 (투표용지 부족) 사태에 대한 장동혁 대표와 지도부의 진정성을 믿는다”며 “그래서 더욱 선거 결과에 책임지는 모습을 보여줘야 한다”고 말했다.
장 대표는 추가 발언을 통해 양 최고위원의 발언에 반박했다. 장 대표는 “오늘 아침에 발표된 리얼미터 여론조사를 보셨을 것”이라며 “그런데 지금 국민의힘 정당을, 국민의힘 지도부를 좀비라고 표현하는 것은 그 지지를 보내주신 국민을 모욕하는 것”이라고 말했다.
장 대표는 “투표용지 사태에 대해 특검 하나라도 우리가 마무리할 수 있도록 힘을 모으는 게 저희의 역할”이라며 “총사퇴하고 나면 어떤 일이 벌어질지, 그 공백 기간에 누가 이 문제를 가지고 싸울지 눈에 그려지지 않나. 일에 선후가 있고 완급이 있다”고 말했다.
조광한 최고위원도 “속셈을 감춘 나쁜 정치는 외계어를 하고, 나쁜 정치가 내뱉는 외계어는 공감이 몹시 어렵다”며 “우리 당 일부 철없는 그룹들이 요즘 외계어로 열심히 떠들고 있다”고 말했다.
조 최고위원은 “백번 천번 양보를 해 지방선거 전에는 선거가 폭삭 망할 수 있으니 잠시 물러나 계시면 좋겠다는 의견을 얘기할 수도 있지만 지금은 무슨 근거로 앵무새처럼 똑같은 주장을 반복해서 시도 때도 없이 하는지 모르겠다”며 “명분도 논리도 없이 아전인수식 주장을 앵무새처럼 되풀이하는 미숙한 정치를 하는 철부지 정치꾼이 되어서는 안 된다”고 말했다.
앞서 우재준 최고위원도 공개적으로 지도부 총사퇴를 요구한 바 있다. 지난 11일 당 최고위에서는 우 최고위원의 지도부 총사퇴 요구에 대해 조 최고위원이 “철없는 소리”라며 맞받았고 우 최고위원이 이에 반발하며 공개적으로 설전이 일었다.
인공지능(AI)발 메모리 반도체 품귀 현상과 AI 인프라 구축 확대로 인해 반도체 핵심 부품인 반도체 기판 사업도 덩달아 상승세를 타고 있다. 메모리에 이어 반도체 기판 제조업체들이 빅테크 등을 상대로 ‘공급자 우위’를 점하는 상황에서 기업들도 증설 투자를 통해 시장 선점 경쟁에 나섰다.
17일 업계에 따르면 AI 메모리 수요 증가와 맞물려 반도체 기판에서도 병목 현상이 나타나고 있다. 글로벌 빅테크들도 AI 서버나 고성능 컴퓨터 인프라에 들어가는 메모리 물량 확보에 어려움을 겪고 있는 데다 구글·메타 등이 자체 칩 개발 움직임도 가속화하면서 메모리는 물론 반도체 기판 수요를 끌어올리고 있다. 반도체 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다.
여기에 반도체 미세 공정이 한계에 부딪히면서 패키징(후공정) 기술력이 반도체 성능을 결정하는 핵심 변수로 부상했다. AI 추론 시대가 본격화하면서 메모리 경쟁력이 데이터 저장량에서 데이터 처리 속도·효율성에 좌우되고 있는 흐름도 첨단 패키징 기판 기술 수준에 대한 주목도를 키우고 있다.
특히 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결해주는 차세대 핵심 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장이 급성장하고 있다. 인텔마켓리서치에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장은 2032년까지 연평균 10%씩 성장할 것으로 전망된다. 데이터 손실이 적고 고전력 대응에 최적화된 FC-BGA 기판은 AI 데이터센터 확산은 물론 향후 로봇·자율주행, 양자컴퓨팅에까지 활용될 것으로 기대된다. 고온에 강하면서 밀도를 높이고 미세 공정을 구현할 수 있는 유리 기판이 ‘게임체인저’로 주목받고 있기도 하다.
이에 따라 반도체 기판을 공급하는 삼성전기와 LG이노텍은 실적 상승 기대감 속에 캐파(생산능력) 확대에 총력을 기울이고 있다.
LG이노텍은 지난 16일 기자간담회를 열고 “고부가 반도체 기판 제품 라인업을 앞세워 업계를 선도하겠다”며 2031년까지 패키지솔루션 영업이익 1조를 달성하는 것을 목표로 내걸었다. 그동안 모바일·노트북 기기 중심이었던 기판 제조 역량을 AI향 반도체 기판 시장에 투입하겠다는 구상이다. 차세대 기판 FC-BGA를 확보하려는 글로벌 고객사들의 문의가 잇따르고 있고, AI 서버용 저전력 D램(LPDDR)·그래픽메모리(GDDR)에 들어가는 FC-CSP 기판 수주도 늘어나고 있다고 LG이노텍은 설명했다. 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)은 “이번달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 생산라인을 늘려 대응할 계획”이라고 밝혔다.
삼성전기도 반도체 패키지 기판과 핵심 부품 적층세라믹커패시터(MLCC)는 물론, 차세대 AI 반도체 핵심 부품 실리콘 커패시터 시장을 주도하겠다고 선언한 상태다. 전기를 일시 저장했다가 공급하는 ‘댐’ 역할을 하는 커패시터는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가와 맞물려 고밀도 전자장치 안정성을 높일 수 있는 부품으로 주목받고 있다. 삼성전기는 최근 미국 빅테크 기업과 1조5700원 어치 규모 공급 계약도 체결했다.

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