전주 코오롱하늘채 “물진 않아도 징그러워···” 스멀스멀 나오는 러브버그 비상방역 나선 은평구[서울25] > 갤러리

전주 코오롱하늘채 “물진 않아도 징그러워···” 스멀스멀 나오는 러브버그 비상방역 나선 은평구[서울25]

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작성자 행복이 댓글 0건 조회 0회 작성일 26-06-17 16:13

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전주 코오롱하늘채 서울 은평구가 백련산과 봉산 일대를 중심으로 출몰하는 러브버그(붉은등우단털파리)로 인한 주민 불편을 최소화하기 위해 비상 방역 근무 체계를 가동하고, 신고 센터도 운영한다고 15일 밝혔다. 운영 기간은 6월 13일부터 7월 19일까지다.
비상 방역은 주말 오전 9시부터 오후 6시까지 실시한다. 특히 러브버그 성충이 집중되는 시기에 신속하게 현장 대응할 계획이다.
구는 앞서 러브버그 주요 발생지인 백련산과 봉산 일대에 생물학적 방제제(BTI)를 살포해 유충 단계에서부터 선제 방제를 추진했다. 또 성충 발생 밀집 지역에 광원 포집기와 향기 유인 트랩 150대를 설치했다.
러브버그는 통상 6~7월에 집중 출몰했다가 약 2주 후 자연 소멸한다. 사람을 물거나 질병을 매개하지는 않지만 대량 발생으로 주민들에게 불쾌감을 준다. 특히 밝은색 옷을 좋아해 외출 시 밝은 옷을 입으면 러브버그가 달라붙을 수 있다.
은평구 관계자는 “유충 방제부터 성충 포획, 신속한 현장 대응까지 단계별 방역 체계를 강화해 주민 불편을 최소화하겠다”고 말했다.
HD현대가 친환경 해상풍력 지원 선박(SOV) 국산화를 시도한다.
HD현대 조선 부문 중간 지주사인 HD한국조선해양은 최근 해양 엔지니어링 컨설팅 업체인 말콘과 ‘한국형 해상풍력 지원 선박 공동 개발을 위한 상호 협력 약정’을 체결했다고 14일 밝혔다.
SOV는 해상풍력 발전기 유지와 보수를 지원하는 선박이다. 발전 단지가 육지에서 멀리 떨어진 바다에 있을 때 노동자가 해상에 머물며 작업할 수 있도록 숙소와 정비 거점 역할을 한다.
전 세계 해상풍력 시장이 커지면서 SOV 수요도 함께 증가하고 있다. 세계풍력에너지협의회 자료를 보면, 전 세계 해상풍력 누적 설치용량은 2024년 83.2GW(기가와트)에서 2034년 441GW로 늘어날 전망이다.
다만 국내에선 해상풍력 전용 SOV 표준 모델이 부족해 해상환경과 운영 조건에 맞춘 한국형 모델 개발 필요성이 제기돼왔다.
HD한국조선해양은 협약에 따라 말콤과 한국형 친환경 SOV 공동 개발에 나선다. HD한국조선해양은 친환경 추진 시스템과 선박용 에너지저장장치(ESS), 전동화·하이브리드 추진 등 핵심 기술 개발을 담당하고, 한국선급의 기본인증 획득도 추진한다. 말콘은 선박 건조와 상용화 등을 맡는다.
HD한국조선해양 관계자는 “친환경 SOV는 해상풍력 시장의 안정적인 운영을 위한 핵심 인프라”라며 “한국형 SOV를 개발해 글로벌 시장 공략을 강화하겠다”고 말했다.
구글이 자체 개발하는 차세대 인공지능(AI) 반도체 칩 생산 공정 일부를 삼성전자에 맡기는 방안이 검토되고 있는 것으로 전해졌다.
기술전문매체 디인포메이션은 11일 복수 소식통을 인용해 구글의 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리 사업부에 맡기는 방안을 검토 중이라고 보도했다.
구글은 ‘아이스피시’라는 코드명으로 불리는 해당 TPU 제품을 2028년 양산을 목표로 개발 중이다. TPU는 지금까지 구글 내부 시스템 가동에 사용됐으나 최근 외부 고객에게 공급을 확대하면서 생산 물량도 늘리고 있다.
칩 생산은 TSMC와 삼성전자가 나눠 맡는 방안이 거론된다. 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC가 1.4㎚(나노미터) 공정으로 생산하고, 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2나노 공정으로 생산하는 식이다.
구글이 삼성전자를 후보로 검토하는 배경에는 HBM을 비롯한 메모리 특성과 규격을 이해하고 있다는 점이 고려된 것으로 보인다. 메모리뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 역량을 갖춘 ‘종합전자회사’로서의 장점이 발휘된 셈이다.
공급망 재편의 의미도 깔려 있다. TSMC의 생산 능력이 한계에 다다르고 있어 파운드리를 TSMC에만 맡기는 전략은 위험이 크다는 것이다. 구글은 현재 인텔에도 칩 발주를 검토하고 있다.
칩 수주가 이뤄지면 삼성전자에도 큰 호재가 될 것으로 보인다. 그간 삼성 파운드리 사업부는 TSMC와 격차를 좁히지 못하며 고객 확보에 어려움을 겪어왔다. 그러나 최근 반도체 수요가 크게 늘면서 삼성전자 파운드리 사업부의 흑자 전환 시기도 앞당겨질 수 있다는 전망도 나온다.
삼성전자는 지난해 테슬라에 165억 달러(약 25조원) 규모의 차세대 AI6칩 생산 계약을 따낸 데 이어 엔비디아 플랫폼에 탑재될 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡는 등 연이어 대형 계약을 수주했다.

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