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안규백 “전작권 회복 목표연도, 올 연말 대통령에 건의하게 될 것”

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작성자 행복이 댓글 0건 조회 1회 작성일 26-06-17 18:56

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안규백 국방부 장관이 올해 11월 열릴 예정인 한·미 안보협의회(SCM) 논의 결과에 기반해 “올 연말 전시작전통제권 회복의 X년(전작권 전환 목표연도)을 결정하게 되는 것”이라고 14일 밝혔다. 안 장관은 전작권 전환 시기를 두고 한·미 양국 간 “의견을 좁히고 조절하는 역량이 필요한 시점”이라고 말했다.
안 장관은 이날 KBS <일요진단>에 출연해 “올해 11월에 SCM에서 2단계 완전운용능력(FOC)을 논의하게 될 것”이라며 “올 연말이 되면 FOC 검증 평가를 가지고 양국 대통령에게 건의를 하게 될 것이고 그러면 X년도를 결정하게 되는 것”이라고 말했다.
한·미는 지난해 11월 SCM에서 전작권 전환 이후 들어서게 될 미래연합군사령부 구축을 위한 3단계 검증 중 2단계인 FOC 검증을 올해 11월 SCM까지 완료하기로 합의했다. FOC 검증을 마치면 양국 국방부 장관은 전작권 전환 목표 연도를 도출하게 된다. 정부는 이르면 내년 말을 전작권 전환 시점으로 염두에 둔 것으로 알려져 있다.
안 장관은 전작권 전환 시기를 둘러싼 한·미 간 입장차를 두고 “다른 견해가 있을 수 있다”고 말했다. 그러면서 “나라와 나라 사이 국방의 큰 축이라 할 수 있는 전작권에 대해 의견이 동일할 수 있겠느냐”며 “의견을 좁히고 조절하는 역량이 필요한 시점이고 생각한다”고 말했다.
안 장관은 과거에 합의한 전작권 전환 조건이 무인기 활용 등 현대전을 반영하는지 묻는 말에는 “미국과 이란의 전쟁에 있어서 이란이 UAE(아랍에미리트연합)를 공격할 때 방공망 무기가 가장 효과적인 것이 천궁이었다”며 “전장에서 직접 평가받지 않았나. 물론 전쟁의 패러다임이 여러 가지 드론이나 많이 바뀌었습니다만 우리의 역량과 능력은 충분하다”고 말했다.
안 장관은 “오늘 지나면 내일 또 새로운 무기가 나오고, 내일 지나면 모레 또 새로운 무기가 나오면서 하루가 다르게 업데이트가 되는 전쟁 양상에서 그 조건이라는 것은 백년하청 아니냐”며 “조건에 의한 전작권 전환은 한·미가 약속했기 때문에, 시기에서 조건까지 양보를 했다”고 밝혔다. 그러면서 “조건에 대한 여러 능력 평가를 성실히 했기 때문에 조건을 충족해서 전작권이 회복된 다음에 논의해야 한다는 게 제 생각”이라고 말했다. 안 장관은 “전작권이 당장 회수되더라도 아무런 문제가 없다고 자신있게 말씀드릴 수 있다”고도 했다.
안 장관은 정부가 도입하려는 핵추진 잠수함의 국내 건조를 두고 “합의까진 아니다”라면서도 “우리 손으로 우리 기술로, 국내에서 만들어야 한다는 것이 미국 측도 그렇게 이해하는 과정”이라고 밝혔다. 안 장관은 “다른 나라에서 건조한다는 것은 비용, 기술적인 측면에서 효용이 떨어진다”며 “필요한 것은 연료인 저농축 우라늄”이라고 말했다.
안 장관은 농축도 20% 미만의 저농축 우라늄을 연료로 쓰면 연료교체 주기가 짧아지느냐는 질문에 “한 번을 하면 보통 1t 정도 1년에 필요하다고 알고 있는데 기술적인 측면에서 말씀드리기가 제한된다”고 말했다. 그러면서 “저농축이라는 것은 핵(무기)으로 발전될 가능성이 없다는 의미”라고 말했다.
인공지능(AI)발 메모리 반도체 품귀 현상과 AI 인프라 구축 확대로 인해 반도체 핵심 부품인 반도체 기판 사업도 덩달아 상승세를 타고 있다. 메모리에 이어 반도체 기판 제조업체들이 빅테크 등을 상대로 ‘공급자 우위’를 점하는 상황에서 기업들도 증설 투자를 통해 시장 선점 경쟁에 나섰다.
17일 업계에 따르면 AI 메모리 수요 증가와 맞물려 반도체 기판에서도 병목 현상이 나타나고 있다. 글로벌 빅테크들도 AI 서버나 고성능 컴퓨터 인프라에 들어가는 메모리 물량 확보에 어려움을 겪고 있는 데다 구글·메타 등이 자체 칩 개발 움직임도 가속화하면서 메모리는 물론 반도체 기판 수요를 끌어올리고 있다. 반도체 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다.
여기에 반도체 미세 공정이 한계에 부딪히면서 패키징(후공정) 기술력이 반도체 성능을 결정하는 핵심 변수로 부상했다. AI 추론 시대가 본격화하면서 메모리 경쟁력이 데이터 저장량에서 데이터 처리 속도·효율성에 좌우되고 있는 흐름도 첨단 패키징 기판 기술 수준에 대한 주목도를 키우고 있다.
특히 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결해주는 차세대 핵심 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장이 급성장하고 있다. 인텔마켓리서치에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장은 2032년까지 연평균 10%씩 성장할 것으로 전망된다. 데이터 손실이 적고 고전력 대응에 최적화된 FC-BGA 기판은 AI 데이터센터 확산은 물론 향후 로봇·자율주행, 양자컴퓨팅에까지 활용될 것으로 기대된다. 고온에 강하면서 밀도를 높이고 미세 공정을 구현할 수 있는 유리 기판이 ‘게임체인저’로 주목받고 있기도 하다.
이에 따라 반도체 기판을 공급하는 삼성전기와 LG이노텍은 실적 상승 기대감 속에 캐파(생산능력) 확대에 총력을 기울이고 있다.
LG이노텍은 지난 16일 기자간담회를 열고 “고부가 반도체 기판 제품 라인업을 앞세워 업계를 선도하겠다”며 2031년까지 패키지솔루션 영업이익 1조를 달성하는 것을 목표로 내걸었다. 그동안 모바일·노트북 기기 중심이었던 기판 제조 역량을 AI향 반도체 기판 시장에 투입하겠다는 구상이다. 차세대 기판 FC-BGA를 확보하려는 글로벌 고객사들의 문의가 잇따르고 있고, AI 서버용 저전력 D램(LPDDR)·그래픽메모리(GDDR)에 들어가는 FC-CSP 기판 수주도 늘어나고 있다고 LG이노텍은 설명했다. 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)은 “이번달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 생산라인을 늘려 대응할 계획”이라고 밝혔다.
삼성전기도 반도체 패키지 기판과 핵심 부품 적층세라믹커패시터(MLCC)는 물론, 차세대 AI 반도체 핵심 부품 실리콘 커패시터 시장을 주도하겠다고 선언한 상태다. 전기를 일시 저장했다가 공급하는 ‘댐’ 역할을 하는 커패시터는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가와 맞물려 고밀도 전자장치 안정성을 높일 수 있는 부품으로 주목받고 있다. 삼성전기는 최근 미국 빅테크 기업과 1조5700원 어치 규모 공급 계약도 체결했다.

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