인스타 팔로워 늘리는법 삼성전자, 내후년부터 ‘차세대 노광 장비’로 반도체 만든다
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작성자 행복이 댓글 0건 조회 1회 작성일 26-09-09 10:16본문
인스타 팔로워 늘리는법 삼성전자가 네덜란드 반도체 노광설비 기업 ASML과 협력해 2028년 첨단 D램 생산에 차세대 노광 장비인 ‘고개구율(High-NA)’ 극자외선(EUV) 노광장비를 적용할 계획이다.
삼성전자가 고개구율 EUV를 실제 D램 양산에 적용하는 것은 처음이다. 또 삼성전자는 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄’에 참여해 차세대 12인치 포토 마스크를 공동 개발한다. 양사가 마스크 표준과 양산 인프라를 함께 준비한다는 취지다.
삼성전자는 ASML과의 협력 확대를 통해 2028년까지 첨단 D램 제조에 고개구율 EUV 도입을 추진할 계획이라고 8일 밝혔다. 차세대 D램의 미세화 경쟁에 선제적으로 대응하고, 고개구율 EUV의 제조 공정 안정성을 조기 검증해 새로운 노광 기술을 양산 체계에 빠르게 안착시키기 위해서다.
고개구율 EUV 장비는 최선단 로직 공정과 첨단 메모리 제조에 필수적인 장비로 꼽힌다. 현재 0.33 수준인 EUV 개구수를 0.55까지 높여 더 미세한 회로를 구현할 수 있는 차세대 노광기술이다. 해상도가 높아지면서 기존 EUV에서 여러 차례 노광해야 하는 일부 공정을 줄일 수 있어 미세화와 효율화에도 유리하다.
또 삼성전자는 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄’에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 공동 개발에 나선다. 컨소시엄은 현재 반도체 노광 설비에 사용되는 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하기 위한 협의체로, 공동 연구·표준 개발 등의 협력을 진행할 예정이다.
포토마스크는 미세 회로 패턴을 정교하게 새긴 정밀 ‘마스크(틀)’로 노광 설비 내에서 빛을 통해 웨이퍼에 설계된 패턴을 새기는 필수 도구다. 회로를 새기는 정밀도가 반도체 성능과 수율을 결정짓는다.
고개구율 EUV 도입과 함께 12인치 마스크로 전환할 경우 한 번에 넓은 면적의 회로를 웨이퍼에 새길 수 있어 팹 생산성을 높이고 칩 제조 비용을 낮출 수 있다.
전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 “삼성전자는 혁신 기술과 강한 파트너십을 바탕으로 파운드리와 메모리를 포함한 첨단 반도체 제조 리더십을 이어가고 ASML과의 협력을 한층 강화함으로써 ‘Next AI’를 위한 기술 기반을 마련해 나갈 것”이라고 밝혔다.
삼성전자가 고개구율 EUV를 실제 D램 양산에 적용하는 것은 처음이다. 또 삼성전자는 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄’에 참여해 차세대 12인치 포토 마스크를 공동 개발한다. 양사가 마스크 표준과 양산 인프라를 함께 준비한다는 취지다.
삼성전자는 ASML과의 협력 확대를 통해 2028년까지 첨단 D램 제조에 고개구율 EUV 도입을 추진할 계획이라고 8일 밝혔다. 차세대 D램의 미세화 경쟁에 선제적으로 대응하고, 고개구율 EUV의 제조 공정 안정성을 조기 검증해 새로운 노광 기술을 양산 체계에 빠르게 안착시키기 위해서다.
고개구율 EUV 장비는 최선단 로직 공정과 첨단 메모리 제조에 필수적인 장비로 꼽힌다. 현재 0.33 수준인 EUV 개구수를 0.55까지 높여 더 미세한 회로를 구현할 수 있는 차세대 노광기술이다. 해상도가 높아지면서 기존 EUV에서 여러 차례 노광해야 하는 일부 공정을 줄일 수 있어 미세화와 효율화에도 유리하다.
또 삼성전자는 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄’에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 공동 개발에 나선다. 컨소시엄은 현재 반도체 노광 설비에 사용되는 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하기 위한 협의체로, 공동 연구·표준 개발 등의 협력을 진행할 예정이다.
포토마스크는 미세 회로 패턴을 정교하게 새긴 정밀 ‘마스크(틀)’로 노광 설비 내에서 빛을 통해 웨이퍼에 설계된 패턴을 새기는 필수 도구다. 회로를 새기는 정밀도가 반도체 성능과 수율을 결정짓는다.
고개구율 EUV 도입과 함께 12인치 마스크로 전환할 경우 한 번에 넓은 면적의 회로를 웨이퍼에 새길 수 있어 팹 생산성을 높이고 칩 제조 비용을 낮출 수 있다.
전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 “삼성전자는 혁신 기술과 강한 파트너십을 바탕으로 파운드리와 메모리를 포함한 첨단 반도체 제조 리더십을 이어가고 ASML과의 협력을 한층 강화함으로써 ‘Next AI’를 위한 기술 기반을 마련해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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