이혼변호사 ‘창업 아이디어를 현실로’···대구, AI·반도체 등 혁신형 사업화 아이디어 발굴 나선다 > 갤러리

이혼변호사 ‘창업 아이디어를 현실로’···대구, AI·반도체 등 혁신형 사업화 아이디어 발굴 나선다

페이지 정보

작성자 행복이 댓글 0건 조회 1회 작성일 26-06-21 19:17

본문

이혼변호사 대구시는 오는 19일부터 8월7일까지 ‘제11회 글로벌 이노베이터 페스타(GIF)’ 참가 신청을 받는다고 18일 밝혔다.
지역을 대표하는 글로벌 창업 아이디어 경진대회로 대구시는 올해 인공지능(AI)·로봇·미래모빌리티·헬스케어·반도체 등 미래 신산업 분야의 혁신형 사업화 아이디어를 가진 창업기업 및 예비창업자 발굴을 목표로 삼았다.
이번 경진대회는 ‘창업기업’ 및 ‘예비창업팀’ 부문으로 나눠 진행된다. 서류평가와 발표 심사를 거쳐 부문별 4개팀, 총 8개팀이 결선에 진출한다. 최종 순위를 가리는 결선은 오는 10월24일 대구 엑스코에서 개최 예정인 ‘2026 미래혁신기술박람회(FIX 2026)’에서 공개 발표 형식으로 진행된다.
수상자에게는 중소벤처기업부장관상 및 대구시장상이 수여된다. 또한 창업기업 부문 대상 1400만원, 예비창업팀 부문 대상 400만원 등 8개팀에 총 4000만원의 상금이 주어진다.
특히 올해 심사 때는 ‘지역기여도(15점)’ 항목이 신설된다. 이에따라 창업 아이디어가 지역에 미치는 긍정적 파급효과와 지역 인프라 활용 및 관련 기관 협업 계획, 지역인재 채용 계획 및 실행 의지 등을 살핀다.
또한 창업기업 부문 수상자에게는 연내 대구 본사 이전 또는 지사·연구소 설립 의무화 조건도 새롭게 적용된다. 역외 우수기업을 대구로 유치하고, 지역 경제에 실질적인 파급효과를 창출하기 위해서다.
한편 대구시는 중기부 주관의 ‘모두의 창업 프로젝트 1기’ 일반·기술트랙에서 17개 특·광역시 중 비수도권 1위 규모인 총 413명이 선정되기도 했다. 올해 처음 도입된 이 프로젝트는 아이디어만 있으면 자유롭게 창업에 도전할 수 있는 창업인재 육성 플랫폼이다.
정의관 대구시 미래혁신성장실장은 “이번 경진대회가 우수한 아이디어를 가진 창업가들이 더 큰 무대로 도약하는 기회가 되길 바란다”며 “대구와 함께 성장할 창업기업과 예비창업자의 많은 관심과 참여를 기대한다”고 말했다.
삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공급 경쟁이 달아오르고 있다. 올해 초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 선점 경쟁을 벌인 두 회사가 불과 3주 차이로 HBM4E(7세대) 샘플 공급을 본격화하는 등 차세대 메모리 주도권 다툼이 고조되는 양상이다.
SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝혔다. 이번 제품은 핀당 최대 16Gbs의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선하는 등 6세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율이 개선됐다는 게 회사 측 설명이다.
용량 면에선 ‘어드밴스드 MR-MUF 공정’을 적용해 12단 적층 기준 48GB를 구현했고, 열 저항도 HBM4 대비 17% 낮췄다. 이는 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태 보호재를 주입해 굳히는 공정이다.
SK하이닉스의 7세대 HBM4E 샘플 공급 일정은 지난 4월23일 실적 컨퍼런스콜에서 밝힌 올 하반기 예정에서 다소 앞당겨졌다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 리드해갈 수 있는 기반을 마련했다”고 밝혔다.
앞서 삼성전자도 지난달 29일 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도와 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공한다.
용량은 48GB이며, 고객사의 환경에 맞춰 32GB·64GB(8단·16단)까지 가능하다. 삼성전자는 이달 초 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서는 HBM5(8세대) 실물 모형까지 공개했다.
삼성전자와 SK하이닉스가 약 3주 간격으로 HBM4E 샘플 공급에 나서면서 차세대 메모리 주도권 경쟁이 더욱 치열해지고 있다.
특히 HBM의 ‘두뇌’인 베이스 다이(로직 다이) 경쟁이 핵심 승부처로 부상했다. 베이스 다이는 HBM 맨 아래에 위치한 칩으로 전력·신호를 제어하는 역할을 한다. ‘추론 AI’의 본격 확산으로 데이터 처리 속도는 물론 발열 관리와 전력 효율 등 베이스 다이 성능이 메모리 전체 성능을 결정할 수도 있는 변수로 떠올랐다.
삼성전자는 HBM4부터 베이스 다이에 파운드리사업부의 4나노 공정을 적용하며 업계 표준보다 높은 11.7Gbps 동작 속도를 구현했다고 밝혔다.
그동안 메모리 반도체 자체 공정을 베이스 다이에 적용한 SK하이닉스도 HBM4·HBM4E부터는 TSMC의 최선단 공정을 적용하고 있다.
고객사들의 특성과 요구에 맞춰 전력 효율이나 연산 역량을 강화하는 ‘커스텀 HBM’ 흐름이 가속화하며 두 기업은 차별화된 전략을 내세우고 있다.
삼성전자는 메모리, 파운드리, 로직을 모두 갖춘 ‘종합반도체’ 역량을 부각하고, SK하이닉스는 시장 점유율과 엔비디아·TSMC와의 ‘삼각동맹’에 기반한 안정적 양산 능력을 강조하는 식이다.
업계 관계자는 “AI발 메모리 품귀 현상에 더해 빅테크들의 자체 AI칩 개발 경쟁에도 속도가 붙으면서 HBM 공급 경쟁이 더욱 달아오를 것으로 전망된다”고 말했다.
“혼자 하겠다며 나아가는 독립성(Independence)이 아니라, 상호의존성(Interdependence)을 전략적으로 관리하는 것이 앞으로의 (통상 정책의) 방향이라고 생각한다.”
유명희 전 산업통상자원부 통상교섭본부장(고려대 국제대학원 특임교수)은 17일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 <2026 경향포럼> 세션2에서 ‘기술 패권 경쟁과 글로벌 통상질서의 재편’을 주제로 강연하면서 이렇게 밝혔다. 그는 “개방성과 효율성을 기본으로 하되 복원력과 안보를 바탕으로 균형을 잘 맞춰가야 한다”고 했다.
유 전 본부장은 현재 통상 질서의 특징을 ‘턴베리 체제’와 미국·유헙연합(EU)·중국을 중심으로 한 산업정책 경쟁, 러시아·우크라이나 전쟁 이후 더욱 부상한 지정학적 중심의 경제질서라고 진단했다. 그는 이런 질서 속에서 미국의 관세와 투자 유인 정책, 초크포인트(전략적 병목 지점)가 가져오는 공급망 리스크, 부재한 인공지능(AI) 공통 규범 등을 기술 패권 시대에 영향을 미치는 요소로 제시했다.
유 전 본부장은 “도널드 트럼프 1기와 달리 2기에 들어 중국은 미국의 수출 통제에 곧바로 맞대응 조치를 내고 있고, 그러한 시스템이 마련된 상태”라며 “우리나라를 포함한 모든 나라엔 미·중 간 언제든 작동 가능한 기술과 자원 중심의 이중 수출 통제가 공급망 리스크로 작동할 수 있다”고 말했다.
유 전 본부장은 미국과 EU, 중국이 각각 다른 AI 규범을 갖고 있는 상황을 “디지털 삼국지”이라고 정의했다. 그는 “혁신 촉진과 책임 있는 거버넌스 사이의 균형이 중요하다”며 “이렇게 파편화된 상태에선 규범 간의 상호운용성을 확대하는 게 중요한 방향이라고 생각한다”고 했다.
그는 “유연성이 중요한 오늘날엔 WTO(세계무역기구) 체제론 한계가 있지만 이것을 보완하기 위해 양자, 소다자 협력을 확대하면서 여러 이슈를 보완해 나갈 필요가 있다”며 “특히 중견국들이 파편화된 규범을 연결하는 역할을 맡아 WTO 체제가 커버하지 못하는 신통상 분야 등에서 새로운 질서를 만들 필요가 있을 것”이라고 말했다.

이전글정청래 “저는 굳이 말하자면 당원파”…김민석 측 “당원은 영원, 당권은 유한”…오늘도 신경전 중인 집권여당 26.06.21
다음글이혼전문변호사 폰테크 서울탐정사무소 26.06.21

댓글목록

등록된 댓글이 없습니다.

회원로그인

오늘 본 상품