유튜브 조회수 늘리기 국민의힘, 장동혁 참석하는 의총에서 장동혁 거취·선거 소청 논의 > 갤러리

유튜브 조회수 늘리기 국민의힘, 장동혁 참석하는 의총에서 장동혁 거취·선거 소청 논의

페이지 정보

작성자 행복이 댓글 0건 조회 14회 작성일 26-06-21 05:44

본문

유튜브 조회수 늘리기 국민의힘이 17일 국회에서 의원총회를 열고 장동혁 대표의 거취 문제와 6·3 지방선거 투표용지 부족 사태와 관련한 선거 소청 문제에 대해 논의한다.
정점식 원내대표는 이날 오후 2시 국회에서 의원총회를 연다고 당 소속 의원들에게 공지하며 전원 참석을 당부했다.
앞서 국민의힘은 오는 18일로 예정된 국회 본회의에 앞서 의원총회를 열 예정이었으나 하루 앞당겨 의원총회를 열기로 했다. 국민의힘 소장파 의원 모임인 대안과 미래가 투표용지 부족 사태에 대한 당 지도부의 선거소청·재선거 주장과 관련해 의총 소집을 요구하면서다.
이번 의총에서는 장 대표의 거취 문제도 논의될 수 있다. 이 경우 당권파와 당내 친한동훈계·소장파의 충돌은 불가피할 것으로 보인다. 대안과 미래는 앞서 6·3 지방선거 결과와 관련해 장 대표의 거취 논의를 위한 의총 소집도 요구한 바 있다.
장 대표도 이날 의총에 참석한다. 앞서 장 대표는 6·3 지방선거 직후인 지난 4일과 5일 열린 의총에 불참했다. 지난 10일 열린 원내대표 선출을 위한 의총에는 지방선거 이후 처음으로 참석했으나 별다른 발언을 하지 않았다.
강원 강릉시는 해수욕장 개장 전 발생할 수 있는 안전사고를 예방하기 위해 주요 해변에 안전요원을 사전 배치하기로 했다고 16일 밝혔다.
최근 기온이 30도를 웃도는 등 무더위가 이어지면서 해변을 찾는 시민과 관광객이 증가하고 있다.
이로 인해 수난사고 등 각종 사고 발생 우려가 커지자 강릉시가 해수욕장 개장 전 안전관리 공백을 최소화하기 위해 선제 대응에 나서기로 했다.
먼저 강릉시는 오는 7월 초 해수욕장 개장 전까지 방문객이 집중되는 금·토·일요일 주요 해변에 안전요원을 사전 배치할 예정이다.
안전요원들의 해변의 위험구역을 중심으로 현장 예찰 활동을 벌이며 안전계도 활동도 벌인다.
또 해수욕장 개장 전 입수를 자제토록 하고, 음주 후 물놀이 금지 등 안전 수칙을 적극적으로 안내하기로 했다.
여름 피서철 물놀이 명소인 경포해수욕장은 오는 7월4일 개장해 8월23일까지 51일간 운영된다.
다이빙 포인트로 알려진 오리바위의 진입부에 상징 조형물을 설치하고, 다이버 대상 참여형 이벤트도 진행한다.
백사장 일원에는 대형 워터 슬라이드와 조립식 해수 풀장 3동, 유아 체험형 놀이 공간, 모래 놀이터 등으로 구성된 종합 물놀이 시설이 조성된다.
이 밖에 정동진, 주문진, 옥계, 사근진, 강문, 안목 등 나머지 18개 해수욕장은 7월10일부터 8월23일까지 45일간 운영될 예정이다.
강릉시 관계자는 “시민과 관광객 여러분께서는 안전요원의 안내에 협조하고, 안전수칙을 준수해 주시기를 당부드린다”라고 말했다.
인공지능(AI)발 메모리 반도체 품귀 현상과 AI 인프라 구축 확대로 인해 반도체 핵심 부품인 반도체 기판 사업도 덩달아 상승세를 타고 있다. 메모리에 이어 반도체 기판 제조업체들이 빅테크 등을 상대로 ‘공급자 우위’를 점하는 상황에서 기업들도 증설 투자를 통해 시장 선점 경쟁에 나섰다.
17일 업계에 따르면 AI 메모리 수요 증가와 맞물려 반도체 기판에서도 병목 현상이 나타나고 있다. 글로벌 빅테크들도 AI 서버나 고성능 컴퓨터 인프라에 들어가는 메모리 물량 확보에 어려움을 겪고 있는 데다 구글·메타 등이 자체 칩 개발 움직임도 가속화하면서 메모리는 물론 반도체 기판 수요를 끌어올리고 있다. 반도체 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다.
여기에 반도체 미세 공정이 한계에 부딪히면서 패키징(후공정) 기술력이 반도체 성능을 결정하는 핵심 변수로 부상했다. AI 추론 시대가 본격화하면서 메모리 경쟁력이 데이터 저장량에서 데이터 처리 속도·효율성에 좌우되고 있는 흐름도 첨단 패키징 기판 기술 수준에 대한 주목도를 키우고 있다.
특히 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결해주는 차세대 핵심 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장이 급성장하고 있다. 인텔마켓리서치에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장은 2032년까지 연평균 10%씩 성장할 것으로 전망된다. 데이터 손실이 적고 고전력 대응에 최적화된 FC-BGA 기판은 AI 데이터센터 확산은 물론 향후 로봇·자율주행, 양자컴퓨팅에까지 활용될 것으로 기대된다. 고온에 강하면서 밀도를 높이고 미세 공정을 구현할 수 있는 유리 기판이 ‘게임체인저’로 주목받고 있기도 하다.
이에 따라 반도체 기판을 공급하는 삼성전기와 LG이노텍은 실적 상승 기대감 속에 캐파(생산능력) 확대에 총력을 기울이고 있다.
LG이노텍은 지난 16일 기자간담회를 열고 “고부가 반도체 기판 제품 라인업을 앞세워 업계를 선도하겠다”며 2031년까지 패키지솔루션 영업이익 1조를 달성하는 것을 목표로 내걸었다. 그동안 모바일·노트북 기기 중심이었던 기판 제조 역량을 AI향 반도체 기판 시장에 투입하겠다는 구상이다. 차세대 기판 FC-BGA를 확보하려는 글로벌 고객사들의 문의가 잇따르고 있고, AI 서버용 저전력 D램(LPDDR)·그래픽메모리(GDDR)에 들어가는 FC-CSP 기판 수주도 늘어나고 있다고 LG이노텍은 설명했다. 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)은 “이번달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 생산라인을 늘려 대응할 계획”이라고 밝혔다.
삼성전기도 반도체 패키지 기판과 핵심 부품 적층세라믹커패시터(MLCC)는 물론, 차세대 AI 반도체 핵심 부품 실리콘 커패시터 시장을 주도하겠다고 선언한 상태다. 전기를 일시 저장했다가 공급하는 ‘댐’ 역할을 하는 커패시터는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가와 맞물려 고밀도 전자장치 안정성을 높일 수 있는 부품으로 주목받고 있다. 삼성전기는 최근 미국 빅테크 기업과 1조5700원 어치 규모 공급 계약도 체결했다.

이전글틱톡팔로워구입 [포토뉴스]개장 하루 앞두고 말끔하게 단장 26.06.21
다음글‘넷플릭스 호재’ 미공개 정보로 8억 이득···SBS 전 직원 재판행 26.06.21

댓글목록

등록된 댓글이 없습니다.

회원로그인

오늘 본 상품