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최대 40% 할인 ‘강원 한우데이’···19일부터 사흘간 개최

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작성자 행복이 댓글 0건 조회 1회 작성일 26-06-20 21:46

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강원도는 오는 19일부터 21일까지 사흘간 춘천시청 앞 광장에서 ‘강원 한우데이’를 개최한다고 18일 밝혔다.
올해로 5회째를 맞는 ‘강원 한우데이’는 강원도와 생산자단체가 함께 추진하는 한우 소비촉진 행사다.
최근 사료비 등 생산비 상승으로 어려움을 겪고 있는 축산농가를 지원하고, 고물가로 위축된 구매 심리를 회복해 한우 소비를 활성화하기 위해 마련됐다.
이번 행사에서는 한우를 시중가 대비 최대 40% 할인된 가격에 살 수 있다.
소비자 선호도가 높은 구이용 등심을 비롯해 국거리와 불고기용 등 다양한 부위를 합리적인 가격에 구매할 수 있다.
행사장에서는 다양한 문화·체험 프로그램도 운영된다.
한우 버거 나눔 행사와 어린이 뮤지컬, 마술공연 등 가족 단위 방문객을 위한 프로그램이 마련된다.
현장에서 구매한 한우를 바로 맛볼 수 있는 무료 쿠킹 서비스도 제공된다.
또 지역 농가공품과 핸드메이드 제품을 판매하는 플리마켓과 푸드트럭이 함께 운영된다.
강원도 관계자는 “이번 행사가 소비자에게는 장바구니 부담을 덜어주고, 축산농가에는 실질적인 도움이 되길 바란다”라며 “앞으로도 한우 소비 기반 확대와 축산농가 경영안정을 위한 다양한 지원 정책을 지속해서 추진해 나가겠다”라고 밝혔다.
부산모빌리티쇼가 오는 26일부터 열린다. 내연기관 자동차 중심의 전통적인 모터쇼에서 벗어나 전기차와 수소차 등 친환경 자동차를 비롯해 해상·항공 교통수단까지 아우르는 미래 모빌리티의 향연이 펼쳐진다.
부산시는 오는 26일부터 다음달 5일까지 열흘간 부산 벡스코에서 ‘2026 부산모빌리티쇼’를 연다고 밝혔다.
올해 행사는 ‘미래를 향한 시동’을 주제로 했다. 지난해 서울에 이어 올해는 부산에서 열리는 차례다.
이번 행사는 단순한 차량 전시를 넘어 미래 모빌리티 산업 전반을 조망하는 융복합 모빌리티 페스티벌로 운영될 예정이다. 이번 전시에는 글로벌 완성차 브랜드를 포함해 육·해·공 모빌리티 분야의 선도 기업들이 대거 참여한다. 참가 기업들은 다가오는 미래 모빌리티 산업의 변화와 혁신 기술을 한자리에서 선보인다.
특히 완성차 업체들은 차세대 친환경 자동차와 자율주행 기술이 접목된 신차 라인업을 대공개하며 관람객들의 시선을 사로잡을 전망이다.
또 이번 모빌리티쇼는 항공 부문의 도심항공교통(UAM) 기체 전시와 해상 부문의 친환경 선박 기술까지 더해져 한층 더 넓어진 모빌리티의 외연을 보여줄 것으로 기대된다.
관람객들이 직접 미래 이동수단을 체험할 수 있는 다채로운 체험형 프로그램과 부대행사도 마련돼 축제의 열기를 더할 예정이다.
삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공급 경쟁이 달아오르고 있다. 올해 초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 선점 경쟁을 벌인 두 회사가 불과 3주 차이로 HBM4E(7세대) 샘플 공급을 본격화하는 등 차세대 메모리 주도권 다툼이 고조되는 양상이다.
SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝혔다. 이번 제품은 핀당 최대 16Gbs의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선하는 등 6세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율이 개선됐다는 게 회사 측 설명이다.
용량 면에선 ‘어드밴스드 MR-MUF 공정’을 적용해 12단 적층 기준 48GB를 구현했고, 열 저항도 HBM4 대비 17% 낮췄다. 이는 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태 보호재를 주입해 굳히는 공정이다.
SK하이닉스의 7세대 HBM4E 샘플 공급 일정은 지난 4월23일 실적 컨퍼런스콜에서 밝힌 올 하반기 예정에서 다소 앞당겨졌다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 리드해갈 수 있는 기반을 마련했다”고 밝혔다.
앞서 삼성전자도 지난달 29일 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도와 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공한다.
용량은 48GB이며, 고객사의 환경에 맞춰 32GB·64GB(8단·16단)까지 가능하다. 삼성전자는 이달 초 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서는 HBM5(8세대) 실물 모형까지 공개했다.
삼성전자와 SK하이닉스가 약 3주 간격으로 HBM4E 샘플 공급에 나서면서 차세대 메모리 주도권 경쟁이 더욱 치열해지고 있다.
특히 HBM의 ‘두뇌’인 베이스 다이(로직 다이) 경쟁이 핵심 승부처로 부상했다. 베이스 다이는 HBM 맨 아래에 위치한 칩으로 전력·신호를 제어하는 역할을 한다. ‘추론 AI’의 본격 확산으로 데이터 처리 속도는 물론 발열 관리와 전력 효율 등 베이스 다이 성능이 메모리 전체 성능을 결정할 수도 있는 변수로 떠올랐다.
삼성전자는 HBM4부터 베이스 다이에 파운드리사업부의 4나노 공정을 적용하며 업계 표준보다 높은 11.7Gbps 동작 속도를 구현했다고 밝혔다.
그동안 메모리 반도체 자체 공정을 베이스 다이에 적용한 SK하이닉스도 HBM4·HBM4E부터는 TSMC의 최선단 공정을 적용하고 있다.
고객사들의 특성과 요구에 맞춰 전력 효율이나 연산 역량을 강화하는 ‘커스텀 HBM’ 흐름이 가속화하며 두 기업은 차별화된 전략을 내세우고 있다.
삼성전자는 메모리, 파운드리, 로직을 모두 갖춘 ‘종합반도체’ 역량을 부각하고, SK하이닉스는 시장 점유율과 엔비디아·TSMC와의 ‘삼각동맹’에 기반한 안정적 양산 능력을 강조하는 식이다.
업계 관계자는 “AI발 메모리 품귀 현상에 더해 빅테크들의 자체 AI칩 개발 경쟁에도 속도가 붙으면서 HBM 공급 경쟁이 더욱 달아오를 것으로 전망된다”고 말했다.

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